Parylene HT,该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可450摄氏度,长期耐温
CVD(Chemical Vapor Deition)法:将对二和水蒸气按一定比例混合,经 950~1000 °C高温热解,得到对二环二体(dimer),随后,经提纯的二聚体在 120°C 的升华区内升华,在惰性气体的推动下,二聚体进入温度为 660°C 的裂解区,高温下二聚体的分子键断裂,生成活性的对二活性单体(monomer),后在惰性气体气的推动下,活性单体在常温或较低温度下的真空沉积室里,在相应的基体材料的表面聚合沉积为parylene 薄膜。
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