贝迪B727是一款**亮面白色聚酰亚胺（PI）标签材料**，搭配**永久性丙烯酸胶**，核心优势是**耐高温、耐化学腐蚀、耐磨损**，专为印刷电路板（PCB）及电子元器件预处理标识设计，可耐受波峰焊、严苛清洗流程，适配电子制造领域的高要求标识场景，目前该材料已被贝迪B797材料替代。
一、基础构成
• 面材：亮面白色聚酰亚胺（PI）薄膜，表面经过特殊处理，具备优异的印刷和打印性能，质地坚韧，尺寸稳定性强，厚度约0.068mm（基材含顶涂层）[6]。
• 胶粘剂：永久性丙烯酸胶，厚度约0.043mm，初粘力和终粘力强劲，可牢固粘接于不锈钢、环氧PCB板等多种基材，持粘性能优异，滴剪测试可超过100小时。
• 总厚：0.111mm（不含底纸），整体轻薄且耐用，适配电子元器件的精细标识需求。
• 打印方式：热转印，推荐搭配贝迪R6000系列无卤碳带，打印内容清晰耐磨，可有效耐受溶剂擦拭和磨损，确保标识长期清晰可读。
• 合规认证：符合UL 969标识标准（需搭配R6000系列无卤碳带），满足RoHS 2011/65/EU指令要求，不含二丁基锡和二辛基锡，同时符合MIL-STD-202 G方法215K标准。
二、关键性能参数
• 温度范围：-70℃至100℃（长期），可耐受-94℉（约-70℃）至212℉（约100℃）的极端温度，在该温度范围内放置1000小时仍无明显损伤，保持正常标识功能。
• 耐环境性：具备优异的耐磨损、耐化学腐蚀性、防潮性和耐UV性，可耐受异丙醇、乙醇、汽油等常见溶剂擦拭，同时能承受PCB制造过程中的多次严苛清洗流程，打印内容经Taber耐磨测试（CS-10砂轮）100次循环后仍清晰可辨。
• 粘接强度（24小时剥离力）：对不锈钢可达62N/100mm，对环氧PCB板可达54N/100mm，初粘力（环形初粘）约500gf/25mm，粘接牢固不易脱落。
• 物理特性：介电强度可达10000伏特，抗拉伸、抗撕裂，尺寸稳定性好，不易变形，表面光泽度高，打印对比度佳，可清晰呈现条码等复杂标识信息。
三、典型应用场景
主要应用于电子制造领域，专为高要求的元器件和电路板标识设计，具体场景包括：
• PCB制造：印刷电路板预处理标识，可耐受波峰焊、清洗等制造流程，用于电路板追溯和工序标识，确保生产过程中的可追溯性。
• 电子元器件：芯片、电阻、电容等电子元器件的标识，适配元器件的精密尺寸，可耐受后续的焊接、清洗工序，标识不脱落、不模糊。
• 工业电子：电子设备组件、仪器仪表的标识，尤其适合需要耐化学腐蚀、耐高温的工业电子场景，可长期保持标识清晰。
四、适配打印机
适配贝迪多款热转印标签机，包括贝迪BMP51/BMP71、i5100/i6100、GlobalMark等，可适配自动贴标设备，提升电子制造过程中的标识效率，适配大批量、自动化的标识需求。
五、注意事项
• 该材料目前已被贝迪B797材料替代，若需采购或升级，可优先考虑B797系列替代型号。
• 需搭配贝迪R6000系列无卤碳带打印，才能满足UL 969认证要求，确保标识的合规性和耐用性。
• 粘贴表面需清洁干燥、无油污、无灰尘，否则会影响粘接强度，建议粘贴后24小时固化，以达到最佳粘接效果和耐环境性能。
• 若需应对极端溶剂或高磨损场景，可采用预热处理，进一步提升打印内容的持久性。
• 不适用于液氮等超低温环境，长期暴露在强紫外线下会加速面材老化，建议优先用于室内场景。
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