贝迪亮面白色聚酰亚胺B797耐高温防静电材料

贝迪B797是一款亮面白色聚酰亚胺（PI）标签材料，搭配永久性丙烯酸胶，是贝迪B727材料的升级替代款，核心优势是耐高温、耐化学腐蚀、耐磨损、尺寸稳定性更强，专为印刷电路板（PCB）及电子元器件预处理标识设计，可耐受波峰焊、多次严苛清洗流程，适配电子制造领域的高要求标识场景，性能全面优于前代B727。

一、基础构成

• 面材：亮面白色聚酰亚胺（PI）薄膜，表面经特殊顶涂层处理，印刷和打印性能优异，质地坚韧且尺寸稳定性大幅提升，厚度约0.068mm（基材含顶涂层），相较于B727，面材耐磨损和耐溶剂性能更突出。

• 胶粘剂：永久性丙烯酸胶，厚度约0.043mm，初粘力和终粘力强劲，可牢固粘接于不锈钢、环氧PCB板等多种基材，持粘性能优异，滴剪测试可超过100小时，粘接稳定性优于B727。

• 总厚：0.111mm（不含底纸），整体轻薄且耐用，适配电子元器件的精细标识需求，与B727厚度一致，可直接替换使用，无需调整标识尺寸。

• 打印方式：热转印，推荐搭配贝迪R6000系列无卤碳带，也可使用R6300系列碳带，打印内容清晰耐磨，可有效耐受溶剂擦拭和磨损，确保标识长期清晰可读，打印兼容性比B727更广泛。

• 合规认证：符合UL 969标识标准（需搭配R6000/R6300系列无卤碳带），满足RoHS 2011/65/EU指令要求，不含二丁基锡和二辛基锡，同时符合MIL-STD-202 G方法215K标准，合规范围与B727一致，可无缝替代。

二、关键性能参数

• 温度范围：-70℃至100℃（长期），可耐受-94℉（约-70℃）至212℉（约100℃）的极端温度，在该温度范围内放置1000小时仍无明显损伤，保持正常标识功能，与B727温度耐受范围一致，但高低温环境下的性能稳定性更优。

• 耐环境性：具备优异的耐磨损、耐化学腐蚀性、防潮性和耐UV性，可耐受异丙醇、乙醇、汽油等常见溶剂擦拭，同时能承受PCB制造过程中的多次严苛清洗流程，打印内容经Taber耐磨测试（CS-10砂轮）100次循环后仍清晰可辨，耐磨损和耐清洗性能相较于B727有显著提升。

• 粘接强度（24小时剥离力）：对不锈钢可达65N/100mm，对环氧PCB板可达57N/100mm，初粘力（环形初粘）约520gf/25mm，粘接牢固不易脱落，粘接强度略高于B727，适配更多复杂基材。

• 物理特性：介电强度可达12000伏特，抗拉伸、抗撕裂，尺寸稳定性好，不易变形，表面光泽度高，打印对比度佳，可清晰呈现条码等复杂标识信息，尺寸稳定性和介电性能优于B727，更适配精密电子标识需求。

三、典型应用场景

主要应用于电子制造领域，专为高要求的元器件和电路板标识设计，可无缝替代B727的所有应用场景，具体包括：

• PCB制造：印刷电路板预处理标识，可耐受波峰焊、清洗等制造流程，用于电路板追溯和工序标识，确保生产过程中的可追溯性，相较于B727，更适合多次清洗的复杂PCB制造流程。

• 电子元器件：芯片、电阻、电容等电子元器件的标识，适配元器件的精密尺寸，可耐受后续的焊接、清洗工序，标识不脱落、不模糊，适配更精密的电子元器件标识需求。

• 工业电子：电子设备组件、仪器仪表的标识，尤其适合需要耐化学腐蚀、耐高温的工业电子场景，可长期保持标识清晰，性能稳定性更优，适配更严苛的工业电子环境。

• 自动贴标场景：可适配自动贴标设备，衍生型号B7797为自动分配型，专为PCB批量生产的自动贴标需求设计，提升电子制造过程中的标识效率，这是B727不具备的优势。

四、适配打印机

适配贝迪多款热转印标签机，包括贝迪BMP51/BMP71、i5100/i6100、GlobalMark、M610/M710等，可适配自动贴标设备，提升电子制造过程中的标识效率，适配大批量、自动化的标识需求，适配范围比B727更广泛，可兼容更多型号的打印设备。

五、注意事项

• 作为B727的升级替代款，可直接替换B727使用，无需调整标识尺寸、打印参数及粘贴流程，降低替换成本。

• 需搭配贝迪R6000或R6300系列无卤碳带打印，才能满足UL 969认证要求，确保标识的合规性和耐用性，其中R6300系列碳带更适合非回流焊、水性清洗场景。

• 粘贴表面需清洁干燥、无油污、无灰尘，否则会影响粘接强度，建议粘贴后24小时固化，以达到最佳粘接效果和耐环境性能。

• 若需应对极端溶剂或高磨损场景，可采用预热处理，进一步提升打印内容的持久性，延长标识使用寿命。

• 不适用于液氮等超低温环境，长期暴露在强紫外线下会加速面材老化，建议优先用于室内场景。

• 其衍生型号B7797为自动分配型，专为自动贴标设备设计，批量生产场景可优先选用该衍生型号，提升贴标效率。